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Dell Technologies

PowerEdge17G 서버포트폴리오

new technology enablers

  • DDR5
  • CXL Memory
  • PCIe Gen 5
  • EDSFF E3.S
  • Smart NICs
  • M-CRPS Power supplies

DC-MHS(Data Center Modular Hardware System) 아키텍처

CPU와 HPM의 표준화된 통합을 통해 서버 벤더들이 다양한 서버 아키텍처를 구현 가능 서버 설계 과정이 간소화되고, 여러 벤더가 동일한 CPU 설계를 사용하여 다양한 서버를 제작 가능

Customer Benefits
  • 최소한의 변화를 통해 전반적인 cost 절감
  • 데이터센터 및 세대 간 운영 복잡성 최소화
  • 신기술의 빠른 도입
  • 더 많은 선택지를 제공하는 대규모 포트폴리오와 더 나은 가용성
  • 교체 대신 업그레이드하는 새로운 비즈니스 모델
Industry Benefits
  • 산업 효율성과 혁신 향상
  • 새로운 기술 도입의 장벽을 낮춤
  • 네트워크 효과 및 추가 제품 세그먼트에 걸친 규모 확대

차세대 CPUOverview

  • AMD EPYC Turin
  • Intel® Xeon® 6
    E-Core Sierra Forest
    P-Core Granite Rapids
AMD EPYC 

Turin

  • 1S & 2S 
  • Up to 192 cores
  • Up to 500W TDP
  • DDR5: Up to 6400 MT/s
  • Advanced I/O: Up to 128 lane PCIe 5.0/CXL 2.0
  • Multi-threaded
Intel® Xeon® 6 

Efficiency E-Core SP
(Sierra Forest)

  • 1S & 2S
  • Up to 144 cores
  • Up to 330W TDP
  • DDR5: Up to 6400 MT/s
  • Advanced I/O: Up to 88 lanes PCIe 5.0/CXL 2.0
  • Single threaded

Performance P-Core SP
(Granite Rapids) 

  • 1S & 2S 
  • Up to 86 cores
  • Up to 350W TDP
  • DDR5: Up to 6400 MT/s
  • Advanced I/O: Up to 88 lanes PCIe 5.0/CXL 2.0; Rich I/O SKUs up to 136 lanes
  • Multi-threaded

서버 세대별 Dell Memory 특징

Only Memory view

Dell 서버 세대별 Dell Memory 특징

  • 15세대(15G) 메모리 유형 : DDR4
    메모리 속도 : 최대 3200MT/s
    Supported Memory : RDIMM, LRDIMM
  • 16세대(16G) 메모리 유형 : DDR5
    메모리 속도 : 최대 5600MT/s
    Supported Memory: RDIMM, UDIMM
  • 17세대(17G) 메모리 유형 : DDR5
    메모리 속도 : 최대 6400MT/s (AMD는 최대 6000MT/s)
    Supported Memory: RDIMM, LRDIMM

DDR5 Memory

  • 높아진 DIMM 용량
  • DDR4와 비교해 향상된 메모리 버스 스피드
  • 최대 32Gb density의 DRAM 지원 (DDR4는 최대 16Gb)
  • 단일 비트 오류(SEB) 수정 기능 탑재

Memory 증설 시 고려 사항

  • CPU : Skylake CPU와 호환 불가한 메모리, Cascade에만 호환 가능한 메모리
  • Memory 속도 : 4800 MT/s와 5600 MT/s Memory 간 호환 불가
  • 서버의 Memory 지원 속도 : 장착 메모리의 속도가 더 클 경우, Down-grade 되어 적용
  • Memory Type : DIMM의 Type은 일치하여야 함
  • Memory Density : 8Gb base와 16Gb base의 혼용 불가
  • 16/17G 서버는 DIMM 용량 혼합 사용 불가
* 동일 제품으로 증설 권장

CXL Memory(Compute Express Link)

CXL 메모리

CXL은 PCIe 버스를 사용하여 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU, 메모리, 가속기, 저장장치 간에 일관된 링크를 제공하여 메모리 용량과 대역폭을 확장하고 효율성을 개선시킬 수 있는 차세대 인터페이스

  • 메모리 확장성 : 메모리 풀링을 통해 여러 메모리 모듈을 하나의 큰 메모리 자원으로 통합 가능, DDR5 128GB DIMM 16개 대비 최대 50% 증가
  • 낮은 지연 시간 : CPU와 메모리 간의 데이터 전송을 최적화하여 고속 및 저지연 통신 제공, 기존 DDR5 6400MT/s 8채널 단독 사용 대비 최대 25% 감소
  • CXL DIMM expansion AIC(Add-In-Card) : CEM PCIe 폼팩터로 x16 또는 x8 PCIe 슬랏에 연결 가능, CPU 당 최대 2개의 AIC 연결 가능, Single Wide 타입의 4개의 CXL DIMM 권장
  • 동작 모드
    • Flat Memory 모드 : DRAM과 CXL 메모리를 단일 메모리 영역으로 통합하여 운영 체제에서 고유의 메모리로 볼 수 있게 하는 모드
    • Interleaved 메모리 모드 : DRAM과 CXL 메모리를 인터리브하여 데이터 전송 속도를 최적화하는 모드
    • Tiered 메모리 모드 : DRAM과 CXL 메모리에 대한 계층적 메모리 접근을 제공하여 성능을 최적화하는 모드

EDSFF-E3.S

향상된 성능

PCIe Gen 4에 비해 순차 읽기 성능이 100% 향상되고, 순차 쓰기 성능이 62% 향상되며, 랜덤 읽기 성능이 60% 개선되고, 랜덤 쓰기 성능이 33% 개선되었습니다.

더 높은 저장 밀도

Total capacity increase (15.36TB)

개선된 열 관리

드라이브 크기가 작아짐에 따라 서버를 통한 공기 흐름이 최적화될 수 있습니다.

특히 NVMe SSD를 위해 개발된 차세대 저장 장치 폼팩터
서버 저장 밀도를 높이고, 향상된 성능과 더 나은 열 관리를 제공

  • E3.S SSD는 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하여 이전 세대인 PCIe 4.0에 비해 거의 두 배 빠른 데이터 이동 속도를 제공, SSD는 더 빠른 입출력(I/O) 성능을 제공하며 적은 수의 서버로도 동일한 성능을 달성 가능
  • E3.S 1T 폼팩터 유지, 16G 및 17G NVMe SSD의 PCIe Gen5 기능을 위한 폼팩터
  • E3.S 1T은 2.5인치 SSD의 크기(z-높이)의 절반 정도로, 공간이 제한된 서버에서 밀도, 발열 및 개선된 패키징의 이점을 제공
  • E3.S 1T SSD는 기존 2.5인치 SSD와 비슷한 서비스 용이성과 관리 용이성 제공
  • E3.S 1T PowerEdge drive portfolio를 확장하여, 17G에서는 엔터프라이즈 외에도 데이터센터 등급 출시 예정

PowerEdge with AMD Processors

  • Next gen iDRAC 10, Latest memory, IO
  • Our technology ecosystem for the future (DLC Solution, GPU, DPU, Storage, Memory Solutions)

Single Socket

PowerEdge R6715
  • Powered by one AMD Turin proc, up to 160 cores
  • 1DPC with up to 24x DDR5 up to 5200 MT/s
  • 3.5”, 2.5”, E3.S drive options (up to 22x)
  • 100% Gen5 IO, Dual OCP with most configs
PowerEdge R7715
  • Powered by one AMD Turin proc, up to 160 cores
  • 1DPC with up to 24x DDR5 up to 5200 MT/s
  • 3.5”, 2.5”, E3.S drive options (up to 40x)
  • 100% Gen5 IO, Dual OCP with most configs

Two Socket

PowerEdge R6725
  • Powered by two AMD Turin proc, up to 192 cores with up to 24x DDR5 up to 6000MT/s
  • 3.5”, 2.5”, E3.S drive options (up to 22x)
  • 100% Gen5 IO, Dual OCP with most configs
PowerEdge R7725
  • Powered by two AMD Turin proc, up to 192 cores with up to 24x DDR5 up to 6000MT/s
  • 3.5”, 2.5”, E3.S drive options (up to 40x)
  • 100% Gen5 IO, Dual OCP with most configs

PowerEdge with Intel Processors

  • Focused CSP Edition launch in July ‘24 with E-core CPUs and OSM 3.0
  • Additional configurations available to ALL customers in December ‘24 with iDRAC 10. Additional configs available in March ‘25.
  • Technology ecosystem forthe future with E-Core &P-Core procs, DLC, GPU, DPU, E3 Storage &DDR5-6400
  • CXL 2.0 Enabled

Comprehensive portfolio to meet diverse customer needs

*CSP Edition with OSM launches in July ‘24, and the mainstream edition with iDRAC follows in Dec 11, 2024

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